第 3.1 节

嵌入式组路线

作者
董佳辉的头像董佳辉
协作者
苏利昊的头像苏利昊张长飞的头像张长飞韩文凯的头像韩文凯
发布于 2023/09/29更新于 2026/08/20

路线定位

嵌入式组同时承担嵌入式软件、底层实时控制和机器人电气硬件职责,不再划分“控制方向”和“电路方向”。成员应能够从接口需求出发,完成电路设计、MCU程序、执行器与传感器驱动、实时闭环、通信和安全保护,并与软件算法组完成整机联调。

开始本路线前,应先完成嵌入式组与软件算法组公共路线。

第一阶段:MCU开发基础

学习目标:

  • 理解寄存器、内存、中断、时钟和外设的基本关系。

  • 能创建、编译、烧录和调试STM32工程。

  • 掌握GPIO、外部中断、定时器、PWM、输入捕获、ADC和DMA。

  • Arduino和ESP32可用于快速认识MCU,但STM32及其工程化开发是主线。

推荐教程:

第二阶段:外设与嵌入式通信

必须掌握GPIO、UART、DMA、CAN、SPI、I²C和RS485的基本原理、时序、HAL接口和故障排查。能够设计包含帧头、长度、类型、序号、数据、CRC和超时处理的数据协议。

职责边界:UART HAL、DMA、MCU协议解析、CRC、CAN收发和失联检测属于嵌入式组;Linux串口、Boost.Asio、ROS2驱动和上位机消息转换属于软件算法组。协议字段、单位、频率和错误处理由两组共同约定。

第三阶段:FreeRTOS与嵌入式架构

学习目标:

  • 理解裸机循环与实时任务调度的区别。

  • 掌握任务、队列、信号量、事件、互斥和软件定时器。

  • 正确处理任务与中断之间的数据交换。

  • 建立板级支持、驱动、服务、控制和应用任务的基本分层。

  • 避免阻塞实时任务、优先级反转、栈溢出和竞态条件。

FreeRTOS已有内容位于STM32-FreeRTOS教程,当前状态为基础可用,工程架构和复杂故障案例仍需继续建设。

第四阶段:执行器、传感器与实时闭环

学习目标:

  • 驱动直流电机、无刷电机、舵机等常用执行器。

  • 读取编码器、IMU、限位开关和其他底层传感器。

  • 理解采样周期、滤波、标定、单位和时间戳。

  • 实现电机速度环、位置环、串级控制和必要的前馈。

  • 处理输出限幅、积分饱和、堵转、传感器异常和通信中断。

软件算法组负责目标位姿、轨迹以及期望速度或位置;嵌入式组负责执行机构的实时闭环和可靠执行。上位机可以实现规划器或非实时运动控制策略,但不得替代底层安全保护。

推荐教程:

  • Matlab及自动控制原理(基础可用)

  • 电机与编码器系统化教程(待建设,不创建空文件)

  • 嵌入式IMU驱动与标定教程(待建设,不创建空文件)

第五阶段:原理图、PCB与电气系统

学习目标:

  • 能根据功能、电压、电流、接口和安装条件完成器件选型。

  • 能绘制和检查原理图,完成PCB布局布线、打板、焊接和测试。

  • 理解电源树、接地、去耦、接口保护、线宽、回流路径和基本EMC问题。

  • 与机械组共同确认尺寸、安装空间、线束、散热和维护方式。

推荐教程:

第六阶段:安全保护与整机联调

必须考虑急停、限位、看门狗、通信失联、过流、欠压、过温、堵转和传感器异常。故障发生时应进入明确的安全状态,并向上位机上报可诊断的故障码。

专项实践建议:

  1. 完成一块可实际使用的小型电路板的原理图、PCB、焊接和测试。

  2. 使用STM32和FreeRTOS驱动电机、编码器和IMU。

  3. 实现电机速度环与位置环,记录阶跃响应和异常保护结果。

  4. 与ROS2上位机完成通信、指令超时、反馈和失联保护联调。

嵌入式能力检查表

以下检查表由原控制路线中的MCU、FreeRTOS和控制内容迁移:

  • GPIO输出、输入、外部中断和基本寄存器概念。

  • STM32时钟、SysTick、NVIC和中断优先级。

  • 定时器中断、PWM、输入捕获和编码器接口。

  • UART/USART轮询、中断和DMA收发。

  • CAN总线、电机报文、双板通信和总线故障处理。

  • ADC、DAC、SPI、I²C及必要时的软件模拟总线。

  • CubeMX或其他配置工具生成工程后的目录、初始化和用户代码管理。

  • FreeRTOS任务、阻塞、队列、信号量、互斥、事件和内存管理。

  • 电机开环、速度环、位置环、串级控制、前馈与输出限制。

  • 编码器里程、IMU数据、四元数与欧拉角、基础姿态解算和滤波。

  • 直流有刷、无刷、步进、关节电机等执行器按项目需要学习。

  • 原理图、器件选型、封装、PCB布局布线、打板、焊接和排障。

  • 急停、限位、看门狗、失联、过流、欠压、过温和堵转保护。

原电路路线内容

以下内容由原电路入门路线完整迁移,用作嵌入式组硬件设计阶段的入门实践。与独立电路教程重复的部分暂时保留,待迁移核对完成后再进行小范围去重。

目标:会使用立创EDA设计一个可以用USB供电的小型电路板并完成打板、焊接和测试。

📚 学习必须与实干相结合。—— 泰戈尔

一、软件准备

1.立创eda(下载专业版)

https://lceda.cn/page/download?src=index

2.立创下单助手

https://www.jlc.com/portal/appDownloadsWithConfig.html?init=android

二、工作流程

第一步:清楚工作目的和对硬件的要求。

第二步:对原理图的元件进行选型。(包括使用什么型号的芯片,什么样的封装,电阻电容的值是多少)

第三步:画出原理图(Schematic)。

第四步:检查原理图。

第五步:PCB layout。

第六步:检查 PCB。

第七步:打板。

第八步:焊好电路板并且测试。

三、 基础知识介绍

1.什么是原理图?

原理图,顾名思义就是表示电路板上各器件之间连接原理的图表。在方案开发等正向研究中,原理图的作用是非常重要的。

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2.什么叫PCB?

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

3.什么是PCB Layout?

PCB layout,也就是PCB布线,即以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。PCB Layout又称PCB版图设计、PCB走线、PCB布局、根据PCB原理图画PCB图,PCB Layout过程中需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。

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pcb

4.什么是封装?

封装(电路集成术语)

封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。

直插件

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贴片:

常见封装:sot封装

0603 0402 0805

LQFP-48

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四、 立创eda使用

1.绘制原理图

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2.转换成pcb

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3.绘制pcb

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4.导出pcb制板文件

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五,使用下单助手 下单pcb

1.领取免费卷

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领取优惠卷

2.下单

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选择你要下单的pcb制板文件

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(注意免费打板的要求 否则不能免费打板)

PCB Layout注意事项:

1:零件排列时各部份电路尽可能排列在一起,走线尽可能短。

2:IC地去耦电容应尽可能的靠近IC脚以增加效果。

3:如果两条线路之间的电压差较大时需注意安全间距。

4:要考量每条回路的电流大小,即发热状况来决定铜箔粗细。

5:线路拐角时尽量部要有锐角,直角最好用钝角和圆弧。

6:对高频电路而言,两条线路最好不要平行走太长,以减少分布电容的影响,一般采取顶层底层众项的方式。 7:高平电路须考量地线的高频阻抗,一般采用大面积接地的方式,各点就近接地,减小地线的电感份量,让各街地点的电位相近。

8:高频电路的走线要粗而短,减小因走线太长而产生的电感及高频阻抗对电路的影响。

9:零件排列时,一般要把同类零件排在一起,尽量整齐,对有极性的元件尽可能的方向一致,降低潜在的生产成本。

10:对RF机种而言,电源部份的零件尽量远离接收板,以减少干扰。

11:对TF机种而言,发射器应尽可能离PIR远一些,以减少发射时对PIR造成的干扰

分立器件

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